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1，我想去你们工厂看看 路线怎么去勒我在岳阳

从岳阳坐火车到深圳火车站，从深圳火车站K533到终点（公明）。

我想去你们工厂看看 路线怎么去勒我在岳阳

2，798工厂的游玩路线怎么走

798并不大，就是原来的一个工厂，能有多大？里面的画廊都值得一看，我一下子也说不出几个名字，但是都转下来也就半天时间。里面有一两个小餐馆，价格不高，中午可以在那儿解决。

798工厂的游玩路线怎么走

3，工业旅游如何拓宽发展思路

1．加强企业与政府间合作，实现工业旅游与常规旅游的协同并进。2．加强企业间联合，打造工业旅游的城市品牌，实现工业旅游的连动效应。3．扩大宣传力度，形成发展工业旅游良好的外部氛围。4．开展与旅行社的合作与联合，拓宽营销网络。5．丰富旅游产品结构。6．培养一支精干的工业旅游员工队伍。7．巩固学生市场，开拓其他市场。
工业旅游环保是第1位的

工业旅游如何拓宽发展思路

4，请教车间线路规划

1.考察补货点和投递点的相对位置。如果方便的话，尽量使补货点数量减少，只有一个补货区域最好。2.按一个通道一条线路的原则，绘制最短的投递路径。3.考察通道内的行进方向，如果一个通道内存在两个投递小车行进方向——例如：有的车向左、有的车向右；有的车向上、有的车向下——这种情况下，要让其中一种方向的线路采用短途绕行的方法和另一个方向保持一致。4.工时平衡，尽量使每条线路上的投递车辆的工作时间、单位时间工作强度保持一致。做线路规划和工时平衡最重要的是要有全局感，这是一种感觉，说不来的，要积累。

5，怎样为新工厂进行精益工厂规划布局设计

精益布局的目标是为了使作业流程中的浪费和过载最小化，同时增强现场的目视沟通。以下5个工具是评估和设计精益工厂布局的常用工具:1，价值流图分析——观察整体的材料和信息流动，理解其内在的关联。2，办公布局 "意大利面图"– 画出员工移动的路线来识别无效的移动。3，关系矩阵– 识别流程和资源之间的内部顾客和供应商关系从而确定适当的位置。4，物流评估– 理解在不同顾客需求下工厂中的材料和人力的交通繁忙度。5，生产准备流程(3P) ——重新评估现存的生产设备，或按照精益流程原则设计新的生产线。与传统的“以资产为核心”的布局方式截然相反，精益工厂布局从顾客开始，然后围绕作业员工来设计工序流动。资产为核心的布局方式先从设备、工装开始，最后再考虑工序的流动。新工厂的布局，应该减少或消除产品和物料的大量搬动时间。此外，若把供料(组装)工序，具体放置在生产线的物料被消耗在下游产品上的装配点上，将会减少搬动和等候时间。。。

6，工厂流水线布线规划考虑哪些

PCB 设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：1.布局首先，要考虑PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB 尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB 上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2 成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm 时．应考虑电路板所受的机械强度。2．布线布线的原则如下；(1) 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。(2) 印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时．通过2A 的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5mm 可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm 导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。(3) 印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。3.焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D 一般不小于(d+1.2)mm，其中d 为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。PCB 及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB 抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。1.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2.地段设计地线设计的原则是：(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。3.退藕电容配置PCB 设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端跨接10~100uf 的电解电容器。如有可能，接100uF 以上的更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF 的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8 个芯片布置一个1~10pF 的但电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM 存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：(1) 在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC 电路来吸收放电电流。一般R 取1~2K，C 取.2~47UF。(2) CMOS 的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。
流水线作业模式就是从前往后的总体作业原则。 所以在规划流水线时要考虑的首要方向就产品生产的物流动线，从第一个制程的第一个原材料投入开始至最后一个制程生产完成，整个过程尽可能地处在一条直线上，依此原则作好制程的总体分布。 其次就是通道的规划，通道的规划关系的整个工厂车间的物料流通，通道是围绕着制程分布而设定。通常分为主通道与辅通道，通道的大小依据搬运工具的大小、回转半径...等相关数据来制定，避免过宽或过窄。 然后要考虑的就是周边的配套设施，具体方面如下： 1、原材料仓库：通常规划位于每个制程的最前端或者是靠近制程前端的附近位置都可以，减少材料的搬运，能快速上线，仓库的大小依产能的大小、安全存量来确定。 2、半成品或成品暂存区：通常规划位于每个制程的最后端或者是靠近后端附近，甚至就在生产线线尾区域，作为半成品尽能的不做库存，以临时暂存周转为原则，不留隔天的半成品。

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